Різання ЧПУ

Лазерне різання - це техніка різання матеріалу з використанням лазерного світла, який зазвичай використовується в промислових виробничих додатках, але також починає використовувати школи, малого бізнесу та любителів. Розрізання лазерного світла працює, спрямовуючи вихід лазерного світла високої потужності, як правило, через оптичну систему. Лазерне світло, що використовується в лазерному розрізанні світла, є керованим монохроматичним світлом з високою інтенсивністю та високою щільністю енергії. Він може генерувати величезну щільність потужності, зосередившись на оптичній системі та використовувати ЧПУ (комп'ютерне числове управління) для керування матеріалом або генерованою лазерною променем, щоб зробити високу - енергію Лазерний промінь опромінений на обробленій частині заготовки для завершення обробки. Типовий комерційний лазер, який використовується для розрізання матеріалу, передбачає систему управління рухом за кодом ЧПУ або G - для шаблону, який слід перерізати в матеріал. Цілеспрямований лазерний промінь спрямований на матеріал, який потім розплавить, спалюється, випаровується або підірветь струменем газу, залишаючи перевагу з високою обробкою якості. Промислові лазерні машини використовуються для вирізання плоских листових матеріалів, а також структурних та трубопроводів.

Інтенсивність світла лазерного світла дуже висока, і він може обробляти майже всі металеві та не - металеві матеріали, не тільки високі твердість та високі матеріали плавлення, але й крихкі та гнучкі матеріали. Оскільки лазерна обробка не є - обробкою контактів, для роботи не потрібно використовувати металеві різаки або абразивні інструменти.